IC載板暨印刷電路板（PCB）廠欣興（3037）受惠載板需求持續暢旺，2020年3月合併營收雙位數「雙升」達75.3億元，為近5月高點、續創同期新高，帶動首季營運淡季不淡、營收持穩200億元以上高檔，改寫同期新高、亦創歷史第4高，表現優於市場預期。

欣興今（9）日股價開高勁揚，最高上漲5.44％至35.85元，雖然隨後漲勢跟隨大盤收斂，但早盤仍維持逾1.5％漲幅，自3月19日的近13月低點起算，波段漲幅已逾5成。三大法人昨日調節賣超5523張，本周迄今合計仍買超2515張。

欣興公布2020年3月自結合併營收75.3億元，月增達20.85％、年增達26.37％，登近5月高點、改寫同期新高。累計首季合併營收205.67億元，雖季減8.88％、仍年增19.07％，續創同期新高、亦創歷史第4高。

欣興先前法說時指出，首季載板需求持穩高檔，其他產品則受季節性因素及新冠肺炎疫情影響而轉淡。預估首季載板稼動率持穩75～80％的實際滿載高檔，高密度連接板（HDI）估降至65～80％，軟板降至75％，PCB降至60～65％。

展望後市，欣興預期第二季載板需求持穩高檔，訂單能見度達9月，其他產品需求有望提升，但能見度不明朗，需持續關注疫情對市況需求影響。預估載板稼動率維持75～80％高檔、軟板提升至80～85％，PCB提升至75～85％，HDI提升至70～80％。

欣興首季營收僅季減8.88％、年增達19.07％，表現優於市場預期的季減11～18％、年增7～16％。展望後市，外資及投顧法人均看好欣興第二季營收可望淡季續揚，有機會挑戰歷史第3高紀錄。

日系外資8日出具最新報告指出，欣興目前各事業訂單需求穩健，其中以ABF載板訂單能見度直達9月最明確，並看好智聯網（AIoT）、數據中心及5G未來需求，將增加對高階ABF載板需求。其他產品則受新冠肺炎疫情影響，未來1～2個月訂單能見度不明。

除了ABF載板外，日系外資同步看好欣興BT載板需求前景，除了智慧型手機應用外，高階記憶體及物聯網產品需求持續成長，有助抵銷智慧型手機需求波動影響。至於天線封裝（AiP）載板預計今年起少量出貨，明年可能投入量產。

日系外資指出，欣興聚焦擴充載板產能，HDI、PCB及軟板則無擴充產能打算，著重於技術升級、產品組合改善及提升獲利能力。整體而言，看好欣興營運可望受惠高效能運算、5G網路部署、5G裝置等需求，維持「買進」評等、目標價45.7元不變。

(時報資訊)